当地时间 2026 年 4 月 2 日，美国两党议员提出了《硬件技术控制多边协调法案》（Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act，“MATCH”法案），旨在通过对特定半导体制造设备及零部件（受管控半导体制造设备）实施多边协调的出口限制，强化美国半导体技术领域的国家安全防御，针对中国等国家 （关注国家） 及相关半导体企业（受管制设施）设置全面管制措施，是美国进一步收紧半导体出口管制的重要立法提案。

该法案设置了清晰时间要求，由美国商务部工业和安全局副部长、国务卿协同国防部长、能源部长主导实施，60 天内识别并列出受管控的半导体设备、设施清单；90 天内向国会提交盟友外交斡旋进展；150 天内落地美国全国性管制措施；180 天内及此后每年，向国会提交管控全流程报告并完成相关认证。

法案生效后立即推动盟友供应国实施全国性管控，对受管设备出口、受管设施设备服务设置许可并执行拒批政策；若盟友未落实管控，美国将行使域外管辖权，对其受管设备出口实施管控，同时禁止其向受管设施出口相关物品。

该法案还明确 “适用物项”是受美国出口管制条例约束或可能受其约束的所有物品，包括(A)含任何比例美国原产受控物项的境外产品均被纳入，大幅扩大了美国管制的管辖权；(B)该法案还扩大了美国对使用美国软件、技术或部件的外国制造产品的管辖权（适用“外国直接产品规则”）； (C) 含有美国原产或外国产集成电路的外国产物项，且该集成电路推定为直接或间接使用受EAR约束的技术、软件或设备设计或生产。涵盖半导体设备的安装、校准、维修、软件 / 固件更新、技术支持、培训等所有线下和远程服务，意味着对相关设备的后续维护也实施全面管制。

该法案明确 “关注国家” 为中国（含香港、澳门特别行政区），还包括古巴、伊朗、朝鲜、俄罗斯，及 2026 年 1 月 1 日美国出口管制条例中 D:5 组且被国务卿指定的其他国家；划定 “受管控设施” 为关注国家内从事先进制程芯片生产的设施（外资全资且法案生效前已存在的除外），及与相关中企有股权、合作关联的所有设施；明确 “受管制设备” 包含深紫外浸没式光刻机等关键设备，及美方出口管制分类中指定的设备品类。

MATCH法案的关键条款包括：

全国范围内禁止“关键”半导体制造设备：禁止向任何受关注国家境内的任何目的地出售最关键的半导体制造设备。这至少包括用于先进芯片和传统芯片的深紫外（DUV）浸没式光刻和低温蚀刻设备。

对中国国家级半导体龙头企业实施更严格出口管制限制：将长鑫存储技术股份有限公司（CXMT）、华虹半导体、华为、中芯国际（SMIC）和长江存储技术股份有限公司（YMTC）运营的所有晶圆厂及其所有子公司和关联公司列为受管制设施。对所有受《出口管理条例》约束的物项，对这些设施的出口、服务和技术支持实施类似实体清单的限制。

为外交谈判提供筹码：支持通过外交谈判来协调管制措施，并设定了最后期限。如果需要更多时间，则包含国家安全豁免条款。

创造“公平竞争”环境：半导体制造设备是支撑中国军事现代化的重要两用部件。《硬件技术控制多边协调法案》确保管制措施统一适用于美国及其盟国，以维护国家安全。如果盟国无法在150天期限内证明取得进展，该法案指示美国商务部单方面实施管制。该法案扩大了美国对使用美国软件、技术或部件的外国制造产品的管辖权（适用“外国直接产品规则”）。

两名参议员正在美国参议院提出配套立法。

该法案草案于 4 月 2 日提交美国众议院，将加强对阿斯麦和东京电子有限公司等半导体制造设备出口的现有限制。该法案的目标是使这些公司受到与其美国竞争对手目前面临的相同甚至更严格的限制。这包括禁止其工程师在中国某些工厂维护和修理工具，而美国公民已被禁止从事此类活动。

该法案还将引入新的管控措施，影响包括美国和外国公司在内的多家企业，例如应用材料公司（Applied Materials Inc.）、拉姆研究公司（Lam Research Corp.）和科乐公司（KLA Corp.）。

这些公司以及阿斯麦（ASML）和东京电子（Tokyo Electron）提供的设备对于制造从英伟达（Nvidia Corp.）人工智能芯片到各种电子产品所需更简单组件的制造都至关重要。多年来，美国一直与日本和荷兰合作，阻止中国获得最先进的设备。（来源：合规观澜）